一、核心工藝

1. DAM 圍壩：劃線形成網格擋光墻，控制膠高膠寬，解決交叉點凸起缺陷；

2. FILL 填充：飛行噴射填充圍壩腔體，低氣泡；

3. 熒光膠點膠：單顆芯片微量點膠，保證色溫一致性；

4. 底部填充 Underfill、微透鏡成型、封邊密封。

二、設備核心優(yōu)勢

?1、超高精度，適配微小芯片陣列

• 直線電機 + 大理石基座，重復定位精度±0.01?mm；壓電噴射閥納升級微量出膠，膠量一致性高，適合大量 100?300μm 級 Mini?LED 芯片陣列，杜絕膠水溢膠短路、串光問題。

• 非接觸噴射，Z 軸無需上下抬落，不會碰傷微小燈珠與基板。

?2、高速量產，提升產能

• 壓電閥高頻噴射，飛行點膠不停頓；支持多閥同步 / 異步、雙軌并行，相比傳統接觸式點膠產能提升 40?60%，滿足大尺寸基板上萬顆芯片批量加工。

?3、智能視覺閉環(huán)，良率高

• CCD 飛拍視覺自動識別基板漲縮、芯片偏移，實時修正膠路；

• 可選 AI 膠形 / 膠高激光檢測，點膠后閉環(huán)自檢，識別漏點、少膠、多膠，不良預警，批量良率顯著提升，降低返修率。

?4、多膠水兼容，工藝適配強

支持熒光硅膠、遮光白膠 / 黑膠、UV 光學膠、環(huán)氧膠；帶膠水攪拌、恒溫控溫、液位報警，抑制熒光粉沉降，減少氣泡，保障光學品質；配方一鍵切換，換款調試時間短。

?5、數字化產線適配

預留 MES 接口，生產數據、膠量、良率、設備狀態(tài)上傳追溯；模塊化結構，維護方便，適合背光廠、顯示模組廠大批量自動化產線改造。

?6、降低綜合生產成本

減少人工調試、降低報廢返修；新品 AI 一鍵建模仿，換型快，產線人員需求下降，投資回報周期短。

主要應用范圍

1、Mini?LED 背光模組（最大應用場景）

• DAM&FILL 圍壩填充：白色反光膠做田字格圍壩（DAM），隔離分區(qū)，抑制光串擾，提升對比度；再填充透明光學膠（FILL）保護芯片、勻光，用于電視、顯示器背光板。

• 熒光膠點涂：芯片表面精準點熒光硅膠，控制色溫、顯色一致性，膠量誤差控制在極小范圍。

• 芯片底部填充 Underfill：填充芯片與 FPC 基板間隙，加固、緩沖應力、改善散熱。

• 微型透鏡成型：非接觸噴射直接在芯片上形成光學微透鏡，優(yōu)化出光角度，減少亮暗斑。

• 基板封邊、遮光黑膠涂布、引腳補強防護。

終端產品：高端 Mini?LED 電視、電競顯示器、筆記本電腦背光、平板、穿戴設備屏幕模組。

2、Mini?LED 直顯屏封裝

• COB 基板燈珠圍壩、黑膠填縫防串光；RGB 芯片熒光點膠；基板密封保護。

• 終端：商用會議大屏、小間距室內顯示屏、廣告屏、安防顯示面板。

3、車載顯示

車載 Mini?LED 儀表盤、中控屏、AR?HUD 光學模組；圍壩、填充、芯片底部填充，耐高溫高濕工況點膠。

4、延伸拓展應用

• Micro?LED 前期驗證打樣；

• FPC 柔性線路板補強；

• 光通信光學器件、半導體微量點膠等跨界精密點膠場景。

適配產線：可對接 SMT 流水線，在線式雙軌生產，支持 MES 對接，實現數字化追溯。